半導體製程工程師 面試經驗
地區臺南市 | 面試結果未錄取 | 面試時間2019.11 | 職務經驗- |
薪水月薪 4萬5000 | 評分3.0分 |
面試過程
主管會來帶人，帶到小房間裡，短的話20分鐘，慢的話一小時，會詢問網路上敘述的問題，抗壓能力等等
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INTERN 面試經驗
地區新竹市 | 面試結果錄取 | 面試時間2018.04 | 職務經驗- |
薪水月薪 2萬5000 | 評分4.0分 |
面試過程
第一次面試：和主管聊了一些碩班的專業以及工作上可能會用到的專業以及預先的準備
第二次面試：和人資面
工作環境快速
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硬體研發工程師 面試經驗
地區新竹市 | 面試結果錄取 | 面試時間2011.08 | 職務經驗- |
薪水年薪 120萬 | 評分5.0分 |
面試過程
第一次面試：順利 問題都有回答出來
第二次面試：順利 沒有受到特別的刁難
工作環境：舒適 環境壓力不大 步調適中
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設備工程師 面試經驗
地區臺南市 | 面試結果長官均滿意等答覆 | 面試時間2020.05 | 職務經驗- |
薪水月薪 4萬5000 | 評分4.0分 |
面試過程
第一次面試：考英文與適性測驗,人資很忙講話會比較快是正常,要盡快進入狀態
英文可以考高就盡量高
工作環境：優良,...
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製程工程師 面試經驗
地區臺南市 | 面試結果錄取 | 面試時間2011.01 | 職務經驗10 年 |
薪水年薪 170萬 | 評分5.0分 |
面試過程
第一次面試：副理>hr主管>部經理 剛好一天內面試完畢,運氣較好。
工作環境：工作環境硬體舒適,但是壓力很大
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製程整合 面試經驗
地區臺南市 | 面試結果未錄取 | 面試時間2018.02 | 職務經驗- |
薪水月薪 4萬5800 | 評分4.0分 |
面試過程
第一次面試：電話面試
第二次面試：台南台積面試
工作環境：優
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如何準備面試：讀懂半導體物理
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設備工程師 面試經驗
地區臺中市 | 面試結果沒通知 | 面試時間2020.04 | 職務經驗- |
薪水- | 評分3.0分 |
面試過程
第一階段面試：副理 輕鬆詢問個人狀況，是否能配合公司輪班
第二階段面試：部經理 進行壓力測試，提問題要測試你的...
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製程整合工程師 面試經驗
地區臺南市 | 面試結果錄取 | 面試時間2018.05 | 職務經驗6 年 |
薪水年薪 180萬 | 評分4.0分 |
面試過程
第一次面試：老闆剛開始叫我們畫CMOS，專業問題沒有問很難，強調是否具抗壓性，說整合很操，但薪水還不錯
第二次面...
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設備工程師 面試經驗
地區臺中市 | 面試結果錄取 | 面試時間2019.10 | 職務經驗- |
薪水月薪 6萬 | 評分4.0分 |
面試過程
第一次面試：由部門副理面主導的1對1面談
第二次面試：由HR主導的1對1面談
工作環境：fab
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製程整合 面試經驗
地區新竹市 | 面試結果未錄取 | 面試時間2020.03 | 職務經驗- |
薪水- | 評分3.0分 |
面試過程
第一次面試：自我介紹 詢問碩班求學經歷 問你最🈶️成就感的事 最挫折的事
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準備自我介紹 ...
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